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产品描述

规格交流工程型变频器 电压380-480V 厂家ROCKWELL 包装原装 售后质保一年 货期现货
美国ABPowerFlex 753 系列变频器
作为一台工程型高性能变频器,PowerFlex 753提供了多种选型和功能以满足
OEM商、系统集成商和用户对一台工程变频器的需求 交流变频器设计用于通常的应用项目,提供了多种选项和功能,而且便于简单集成
PowerFlex 753 具有标准内置I/O,这使它成为一种经济的解决方案,是那些希望降低工程设计成本、加快机器上市时间、满足终端用户对生产和安全性更高要求的原始设备制造商和系统集成商的理想选择。
针对空间有限的低功率应用项目,可选择使用尺寸优化的变频器。双端口 EtherNet/IP- 选件模块提供了灵活而经济实用的 EtherNet/IP 网络利用方法。
新的尺寸优化型 PowerFlex 753 和 PowerFlex 755 交流变频器的亮点适合空间十分宝贵的应用项目 — 例如,在一个机柜中需要安装多个变频器的机器
提供了更大型的 PowerFlex 753 和 PowerFlex 755 变频器当前所提供的所有相同控制功能与选项在 4--V/48-V 交流输入下,可提供 -.75 - 7.5 kW (1 - 1-Hp) 的功率范围通过基于插槽的机械架构,您可以根据应用项目的需要,使用任意数量的选件对变频器进行定制。
每个变频器具有三个选件插槽,可容纳用于 I/O、反馈、安全功能和附加通信的模块以及电源选件对于所有 PowerFlex 753 和 PowerFlex 755 变频器通用,从而很好大程度降低了库存数量和备件需求
罗克韦尔 A-BPowerFlex 523 交流变频器经济,是单机设备的理想选择。
这款变频器采用创新的模块化设计,安装和配置简便、快捷。此外,还提供 USB 编程、应用项目特定的配置以及灵活的安装选项。
PowerFlex 523 交流变频器具有 100...600V 全面电压等级,提供 0.2...22 kW (0.25...30 Hp) 的额定功率。
它们支持各种电机控制,占地面积小,可以在高达 70 °C (158 °F) 的温度下运转
特性
额定功率为 0.2-22 kW / 0.25-30 Hp,适合 100-600V 的全球电压
采用模块化设计,带有创新的可拆卸控制核心,支持同时进行安装和软件配置
提供广泛的电机控制,包括电压/频率、无传感器矢量控制以及带经济模式的无传感器矢量控制
在电流降额并使用控制模块风扇套件时,可在高 70°C (158°F) 的环境温度范围内运行
提供肩并肩并排安装,变频器顶部和底部保留 50mm (1.96 in) 气流间隙
通过集成的 RS485/DSI 端口支持低成本联网
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ROCKWELL变频器低电压交流变频器
PowerFlex交流变频器系列提供各种控制模式、功能、选件和包装,以及全局电压和多种额定功率。
凭借一致的程序结构和通用的操作员界面,PowerFlex 变频器可轻松实现编程和配置,并可减少设置时间、培训和操作。
PowerFlex 紧凑型交流变频器提供了一种经济实用的通用解决方案,适用于单机设备级控制应用项目和简单系统集成。
PowerFlex 架构级交流变频器提供了广泛的功能和应用项目特定的参数,是高性能应用项目的理想选择
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罗克韦尔PowerFlex 40-系列变频器
PF40为AB的经典变频器,本体上有一个DSI口,能与外围设备通过RS485接线以Modbus RTU的方式进行通信。传统DCS可通过此种方式,实现远程监控和控制变频器。本文通过Modbus Poll软件仿真,利用PF40实验箱,对变频器进行简单的监控、启动、停止、频率控制等。
PowerFlex变频器家族尺寸小并且效率高的成员。它们是为满足全球OEM和终用户对于灵活性,节省空间和使用方便的要求而设计的产品。
PowerFlex 4交流变频器
该变频器旨在满足全球OEM和终用户在简单化和节省空间方面的要求,
提供了一些直观的功能,如带局部的电位计的集成化键盘和即装即用的控制键。
结构紧凑,且易于使用,帮OEM  机器制造商和
终用户大大提高了电机控制性能。PowerFlex 4-具有无传感器矢量控制功
能,能满足低速转矩要求,有助于提高应用性能。
通过灵活的包装选择和简单编程结构,此变频器可以便捷地安装和配置多种
应用程序。
电机控制
- 伏特/赫兹控制
- 无传感器矢量控制
通讯集成RS 485接口,通用工业协议
用户界面集成编程键盘和本地LED
机壳P2-,IP3-,IP66/NEMA 4X
认证
- UL认证
- CE认证
- VDE认证
- C-Tick认证
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罗克韦尔工程型变频器
工程型驱动器
PowerFlex 工程型交流变频器是经济实用的解决方案,适用于广泛的应用。
这种通用变频器的设计特点是易于使用,具备省时优势并且以紧凑的封装优化面板空间和应用项目通用性。
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